臻寶科技IPO上會：不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù) 研發(fā)費用逐年增長

2026/3/3 19:30:59 挖貝網(wǎng) 王思宇

根據(jù)上交所安排，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱：臻寶科技）科創(chuàng)板IPO將于3月5日上會。招股書顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。

據(jù)介紹，公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件行業(yè)具備顯著的技術(shù)密集型特征，研發(fā)投入成為企業(yè)發(fā)展的核心支撐。2022年度-2024年度及2025年上半年，公司研發(fā)費用分別為1769.41萬元、2701.63萬元、5119.27萬元和2649.54萬元。研發(fā)費用率也有所提升，報告期內(nèi)研發(fā)費用率分別為4.59%、5.34%、8.07%和7.23%。

研發(fā)團隊建設(shè)方面，截至2025年6月30日，公司擁有117名研發(fā)人員。具體來看，公司通過自主培養(yǎng)、人才引進等方式，組建了以楊佐東、蔣曉鈞、陳立航、王文彬和曾德強為骨干的技術(shù)研發(fā)團隊，研發(fā)團隊核心成員均為行業(yè)內(nèi)資深專家，具有專業(yè)的理論基礎(chǔ)和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，主導(dǎo)了公司集成電路及顯示面板設(shè)備零部件的制造工藝研發(fā)、先進精密陶瓷材料制備技術(shù)及涂層工藝研發(fā)和設(shè)備零部件表面處理工藝研發(fā)等。

而持續(xù)的研發(fā)投入，也為公司帶來一系列技術(shù)成果。招股書披露，截至2025年6月30日，臻寶科技擁有112項專利，其中發(fā)明專利57項，在申請發(fā)明專利42項，并且公司突破了多項技術(shù)難題。

如，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多項技術(shù)難題，實現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極等零部件的自主可控，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)。

顯示面板設(shè)備零部件及表面處理方面，公司突破了熔射再生等核心工藝，實現(xiàn)AMOLED PVD雙極靜電卡盤的自主可控，并通過自主設(shè)計電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)在4.5KV高電壓領(lǐng)域涂層耐壓性的技術(shù)突破。

臻寶科技

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