擬北交所IPO的創(chuàng)達(dá)新材回復(fù)進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系：兩年前開(kāi)始研發(fā)送樣測(cè)試 尚未正式銷售
挖貝網(wǎng) 12月11日消息，創(chuàng)達(dá)新材（873294）排隊(duì)北交所IPO，近日回復(fù)交易所二輪問(wèn)詢。
在一輪回復(fù)中，創(chuàng)達(dá)新材提到，公司已于2025年8月進(jìn)入全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商博格華納的供應(yīng)體系。
二輪問(wèn)詢中，北交所要求創(chuàng)達(dá)新材說(shuō)明：進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系的具體情況與訂單情況。
二輪回復(fù)中，創(chuàng)達(dá)新材披露稱，公司于2023年11月開(kāi)始研發(fā)送樣測(cè)試并持續(xù)驗(yàn)證，于2025年8月進(jìn)入其合格供應(yīng)體系，截至回復(fù)出具日尚未開(kāi)始正式銷售。并補(bǔ)充稱，公司產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證進(jìn)入合格供應(yīng)商體系后能否取得客戶訂單實(shí)現(xiàn)正式銷售受客戶相應(yīng)工藝產(chǎn)量、商務(wù)談判、其他供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)情況、終端客戶認(rèn)證（如需）等多重因素影響。
挖貝研究院資料顯示，創(chuàng)達(dá)新材主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料等電子封裝材料，應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝，同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
據(jù)介紹，在環(huán)氧模塑料領(lǐng)域，公司多款光電半導(dǎo)體封裝用產(chǎn)品通過(guò)億光電子、晶臺(tái)光電等客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售；有機(jī)硅膠領(lǐng)域，IGBT封裝用產(chǎn)品通過(guò)捷捷半導(dǎo)體驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售，多款產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪供應(yīng)體系。
2022年至2024年，公司營(yíng)收從3.11億元增至4.19億元，凈利潤(rùn)從2273萬(wàn)元增至6122萬(wàn)元，毛利率從24.8%提升至31.8%。
公司計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行募資3億元。
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