2025年11月14日，第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)核心專業(yè)展區(qū)——亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）14號(hào)館盛大啟幕。作為“中國(guó)科技第一展”的關(guān)鍵組成部分，本屆展會(huì)由深圳市人民政府主辦，深圳振威國(guó)際展覽有限公司與深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，以“全鏈協(xié)同、技術(shù)攻堅(jiān)、全球鏈接”為核心導(dǎo)向，通過(guò)首發(fā)首秀、展品展示、技術(shù)發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接五大核心板塊的深度融合，實(shí)現(xiàn)參展企業(yè)數(shù)、展覽規(guī)模、國(guó)際化程度的三重突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建起高質(zhì)量的創(chuàng)新交流與商貿(mào)合作平臺(tái)。

作為我國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口，高交會(huì)自1999年創(chuàng)辦以來(lái)，已與廣交會(huì)、進(jìn)博會(huì)并列為中國(guó)三大國(guó)家級(jí)展會(huì)，累計(jì)吸引超百萬(wàn)家企業(yè)參展、千萬(wàn)人次參觀，成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)外高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與交易的核心樞紐。此次亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展的舉辦，正是高交會(huì)聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、賦能產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的重要實(shí)踐，立足深圳產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，輻射全國(guó)創(chuàng)新資源，鏈接全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球價(jià)值鏈中實(shí)現(xiàn)高端躍升。

全鏈布局：百企千品勾勒產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新圖譜

本屆展會(huì)以“多維展示全產(chǎn)業(yè)鏈圖景”為核心，匯聚了全國(guó)350余家半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，其中包括華大九天、洲明科技、機(jī)科股份、開(kāi)陽(yáng)電子、慧聞、瀾起等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，形成了覆蓋IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、先進(jìn)封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件、半導(dǎo)體材料、功率器件的全鏈條展示格局。

展區(qū)內(nèi)，“可視化、可觸摸、可應(yīng)用”的前沿產(chǎn)品與核心技術(shù)集中亮相，讓專業(yè)觀眾與科技愛(ài)好者得以近距離觀摩全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)方案，親身感受先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的精準(zhǔn)高效，了解半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)突破，探尋新型半導(dǎo)體材料的應(yīng)用前景。熱烈的互動(dòng)交流中，技術(shù)人員與觀眾深入探討產(chǎn)品性能與合作細(xì)節(jié)，既有產(chǎn)業(yè)鏈上下游的精準(zhǔn)對(duì)接，也有創(chuàng)新理念的碰撞交融，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。無(wú)論是尋求市場(chǎng)拓展的行業(yè)從業(yè)者，還是探索技術(shù)前沿的科技愛(ài)好者，都能在這場(chǎng)盛宴中找到契合自身需求的價(jià)值點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)供需兩端的高效匹配。

智慧碰撞：“1+N”論壇體系賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

除了豐富的展品展示，本屆展會(huì)精心構(gòu)建“1+N”論壇體系，以1個(gè)主論壇為核心，聯(lián)動(dòng)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)ｎ}論壇，打造了高端化、專業(yè)化的思想交流平臺(tái)。半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)與前沿創(chuàng)新論壇暨頒獎(jiǎng)典禮、半導(dǎo)體項(xiàng)目推介發(fā)布會(huì)、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇等活動(dòng)同期舉辦，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)代表，共同聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，探討技術(shù)突破路徑與國(guó)際合作新機(jī)遇。

其中，以“芯突破?智驅(qū)動(dòng)”為主題的半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)與前沿創(chuàng)新論壇，成為產(chǎn)業(yè)思想的核心陣地。深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)盧國(guó)建會(huì)長(zhǎng)向遠(yuǎn)道而來(lái)的嘉賓致以誠(chéng)摯的感謝，并介紹協(xié)會(huì)的發(fā)展和目標(biāo)；深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)周生明主任親身見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從追趕到突破的黃金發(fā)展期，分享對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的獨(dú)到見(jiàn)解；中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng)孫蓉帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克了一系列技術(shù)難題，并就“AI 賦能集成電路先進(jìn)封裝材料研發(fā)（AI4APM）”主題進(jìn)行分享；深圳華大九天科技有限公司高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理倪彬以“從‘單點(diǎn)突破’到‘全鏈賦能’”為主題，詳解國(guó)產(chǎn)EDA破局之路；機(jī)科發(fā)展科技股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)钌鷺s則聚焦半導(dǎo)體超薄磨削工藝，展現(xiàn)從超精密加工到國(guó)產(chǎn)化突破的技術(shù)演進(jìn)；而來(lái)自東莞思普林科技有限公司 CTO 李長(zhǎng)輝以大面積 MPCVD 技術(shù)突破為演講核心，分享技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化探索，為行業(yè)帶來(lái)了革新性解決方案的全新思考方向。

頒獎(jiǎng)典禮作為論壇的高光環(huán)節(jié)，采用企業(yè)自主報(bào)名、專家評(píng)審小組嚴(yán)格篩選的方式，評(píng)選出“高芯領(lǐng)航獎(jiǎng)”“高芯智造獎(jiǎng)”“高芯突破獎(jiǎng)”三大獎(jiǎng)項(xiàng)。其中，華大九天、洲明科技斬獲“高芯領(lǐng)航獎(jiǎng)”，彰顯行業(yè)引領(lǐng)地位；邦納電子、牧泰萊電路、曦華科技、大族半導(dǎo)體、天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室、容強(qiáng)電子憑借智能制造實(shí)踐成果榮獲“高芯智造獎(jiǎng)”；開(kāi)陽(yáng)電子、慧聞科技、算力之光、思普林以關(guān)鍵技術(shù)突破摘得“高芯突破獎(jiǎng)”。獎(jiǎng)項(xiàng)的頒發(fā)不僅是對(duì)優(yōu)秀企業(yè)創(chuàng)新成果的認(rèn)可，更凝聚了產(chǎn)業(yè)共識(shí)，激勵(lì)更多市場(chǎng)主體加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力提升。

半導(dǎo)體項(xiàng)目推介發(fā)布會(huì)則以“芯聚力?強(qiáng)賦能”為主題，開(kāi)陽(yáng)電子、曦華科技、慧聞科技、常州樂(lè)萌四家企業(yè)通過(guò)專場(chǎng)推介，詳細(xì)展示項(xiàng)目技術(shù)亮點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)前景，面對(duì)面的交流互動(dòng)中，有效挖掘潛在合作機(jī)遇，加速創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化落地。

精彩續(xù)航：共赴產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展之約

11月15日，展會(huì)精彩仍將持續(xù)。參展企業(yè)將繼續(xù)展示核心技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，更多行業(yè)大咖將帶來(lái)深度解讀與前沿觀點(diǎn)，為觀眾呈現(xiàn)更為豐富的產(chǎn)業(yè)盛宴。作為鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要橋梁，本屆展會(huì)不僅為行業(yè)提供了技術(shù)交流與商貿(mào)合作的平臺(tái)，更彰顯了我國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定決心與鮮明導(dǎo)向。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革與格局調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的發(fā)展環(huán)境。此次展會(huì)的舉辦，既為國(guó)內(nèi)企業(yè)搭建了展示創(chuàng)新實(shí)力的舞臺(tái)，也為全球產(chǎn)業(yè)資源的對(duì)接融合創(chuàng)造了條件，助力深圳進(jìn)一步鞏固半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地地位，推動(dòng)形成“基礎(chǔ)研究+技術(shù)攻關(guān)+成果產(chǎn)業(yè)化+科技金融+人才支撐”的全過(guò)程創(chuàng)新生態(tài)鏈。

誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體與集成電路從業(yè)者及愛(ài)好者共赴這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，與產(chǎn)業(yè)變革同頻共振，為協(xié)同創(chuàng)新匯聚合力，共探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，攜手攻克核心技術(shù)難題，深化國(guó)際合作與交流，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更智能、更高效、更具韌性的方向發(fā)展，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)繁榮新未來(lái)。